Vergeben wird die Lieferung und Installation eines halbautomatisierten Wafer-Prüfsystems für On-Wafer-Tests für Halbleiterwafer (200 mm und 300 mm) und gewürfelte ICs zur Gerätecharakterisierung zur Modellierung, Fehleranalyse, Entwurfsüberprüfung, IC-Technik, Zuverlässigkeit des Wafer-Levels sowie unter Berücksichtigung spezieller Messanforderungen und Bedingungen wie für MEMS-, Hochleistungs-, RF/mmW/THz-Gerätetests.